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工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】

博通昨（17）日在台北正式發表其第5代WiFi（802.11ac)晶片，並已取得LG、華碩、華為、中興、友訊、微軟等14家業者攜手推動、加速發展，博通行動無線事業群資深副總裁暨總經理Michael Hurlston指出，第5代WiFi最慢在2014年成為主流，另外甫推出的最新3G手機基頻晶片已獲TCL、三星等品牌客戶採用，正積極向大陸市場發展。

無線網通晶片龍頭博通2011年WiFi晶片全年出貨量約10億套，其中約有50％應用在行動裝置市場，Michael Hurlston指出，第5代WiFi的成長動能也將來自行動裝置，且驅動力因多元產品增加也將持續成長，另一方面，電視的無線傳輸是另一成長動力。

日前博通宣布，針對平價智慧手機推出新的1GHz 3G基頻晶片及其公板設計產品，一舉澄清去年底市場傳出直接跳級進軍4G基頻晶片的發展傳言，Michael Hurlston指出，博通擁有自有專利，推出HSPA數據機及應用程式處理功能的BCM21552G，能節省成本和強化效能，非常符合目前大陸智慧手機市場需求。

Michael Hurlston也強調，基頻晶片技術更高，博通能以自有技術發展，不假高通專利，雖進入時間較晚，但優勢不減，從客戶有國際品牌三星、大陸品牌TCL即可證明，不過，否認取得HTC訂單。

博通從無線市場跨入手機基頻晶片市場，且直接以「公板設計」介入，不禁令人將之與聯發科（2454)比較，且聯發科去年合併雷凌後，亦在本月正式宣布推出802.11ac晶片，Michael Hurlston指出，聯發科可支援802.11ac無線路由器的WiFi是系統單晶片的解決方案，而博通是直接推出802.11ac晶片，兩者並不相同，但自聯發科推出支援802.11ac的解決方案來看，代表更多廠商願意支援802.11ac技術，對博通有利。